越南力争2027年前实现自主半导体芯片制造目标

越南力争2027年前实现自主半导体芯片制造目标

8月4日上午，越南政府总理范明政在国家半导体产业发展指导委员会第二次会议上发表总结讲话时强调，发展半导体产业需“全国上下形成一支大军，行军必须神速决断；作战讲究快速、强势、胜利；成效追求可持续、长远”。

范明政指出，半导体芯片是第四次工业革命的重要组成部分，对发展数据库和人工智能具有核心意义。当前，全球半导体产业正加速演进，越南不能置身事外，必须积极参与全球科技竞争。

他表示，越南党和国家已陆续出台一系列政策、战略和指导方针，为半导体产业投资与发展创造有利条件。政府及总理本人也签署了多项关于推动该领域发展的决定与指示。

范明政高度评价各部委、地方政府、企业和培训机构近期在推动半导体产业发展方面所作出的积极努力，认为这不仅为国家经济注入新动力，也为科技创新和数字化转型带来重要突破。

不过，总理也坦言，当前该产业仍面临多项挑战，包括投资资金短缺、制度体制尚不健全、基础设施建设滞后、技术转让难度较大，以及人力资源培养能力仍需提升。

范明政要求相关部门加快推进越南半导体产业发展战略与人才培养计划，争取最迟在2027年实现部分关键芯片的自主设计、制造和测试。他强调，要集中落实《至2030年面向2050年越南半导体产业发展战略》和《至2030年面向2050年半导体人才培养计划》，尽早完成2025年前的各项任务，为2030年前实现人才发展目标打下坚实基础。

为此，他要求建设一个“包容、同步、全面、务实、高效”的半导体产业生态系统，尽快完善配套体制机制，出台具有吸引力的政策，重点解决基础设施、制度及人才等关键瓶颈。

范明政提出，应从单纯依靠吸引投资的优惠政策，逐步转向促进技术转让的激励政策。同时，需要加强国家、企业与高校之间的协调合作，推动公私伙伴关系平等发展，扩大国际合作，建设一个公平、竞争有序且符合市场规则的半导体市场。

总理强调，发展半导体产业是越南发展的战略突破口，是国家未来核心任务之一，“这是一项必须做、一定要做，并且要做成的工作”。他呼吁整个政治系统、人民、企业界、投资者和国际伙伴共同参与，为推动越南在全球半导体产业链中的地位贡献力量。

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