越中携手拓展半导体产业链供应链合作空间

中国丝路工业互联网促进中心（CPIIS）总工程师高金龙认为，当前越中两国在供应链领域具有较强的产业互补性，尤其是在半导体等重点产业，双方合作正逐步从共识和探讨转向具体实施。

越中携手拓展半导体产业链供应链合作空间

高金龙在接受采访时表示，从产业链布局来看，中国与东盟国家之间的合作空间正在扩大，其中越南的互补优势较为突出。在成熟制程、先进封装和第三代半导体等市场需求广泛的领域，越南与中国可在封装测试、材料供应以及应用开发等多个环节形成协作。

他指出，推动越中半导体合作进一步发展的重要基础，是两国高层已经形成的明确共识。2025年4月，中共中央总书记、国家主席习近平对越南进行国事访问期间，两国发表联合声明，提出“力争将科技创新合作打造为双边合作新亮点”，并计划在人工智能、半导体、核能等领域寻找合作机会。

一年后，越共中央总书记、国家主席苏林对华进行国事访问。双方再次发表联合声明，在此前基础上进一步扩大合作范围，提出“积极推动在智能制造、数字经济、人工智能、量子技术、半导体、高铁等领域合作”，同时明确提出“共同构建安全稳定畅通的供应链产业链”。这意味着两国相关产业合作正在从机会探索逐步进入更加具体的推进阶段。

人才和科技交流同样被纳入双方合作重点。2026年联合声明提出，加强人工智能、健康、清洁能源和数字技术等领域的联合研发，培养高素质人才，同时扩大人文交流，推动两国青年科研人员和企业界人士加强交流互鉴。中方还表示欢迎并鼓励更多优秀越南学生赴华学习。

从越南自身发展规划来看，半导体产业已经被列为国家战略重点。高金龙介绍，越南通过颁布《半导体微电子产业发展战略草案》，提出到2030年发展成为全球芯片设计、封装测试中心。与此同时，中国在封装测试领域已经形成较为成熟的产业体系，长电科技、通富微电等企业位居全球封测行业前列。

在组装、封装、测试（OSAT）环节，两国优势具有较强的互补性。越南拥有成本优势以及不断增长的工程师人才资源，中国则在技术体系和规模化产业发展方面积累了丰富经验。2026年联合声明提出建立“供应链合作工作组”，进一步为两国企业围绕相关领域开展投资与合作提供制度支持。

半导体产业上游同样存在合作空间。根据联合声明，双方将“在法律和产业政策框架内探讨关键矿产合作”。越南在稀土等关键矿产方面具有资源优势，中国则拥有较强的材料加工能力，双方优势结合后，可进一步拓展从原材料供应到终端产品的产业合作。

高金龙表示，当前越中半导体合作已经具备政治共识、产业互补和合作机制等多方面基础。从“探索”到“积极推动”，再从一般性的科技合作延伸至产业链、供应链合作机制，两国在集成电路领域的合作意愿在一年间明显增强，具体合作方向也更加明确。

他认为，这一变化不仅为两国企业进一步开展务实合作创造条件，也为研究机构和民间组织参与相关合作提供了较为清晰的制度框架和保障。

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