越南与国际人力资源合作培养人工智能和半导体芯片
越南各大学在信息技术培训和教育质量都具有优势。该专业的许多毕业生就业于世界各国和大型企业。
| 2023年：人工智能成为全球性问题 河内学生在全球人工智能比赛获奖 越南积极研发新的人工智能产品 |
当地时间1月16日在瑞士达沃斯，教育培训部部长阮金山在越南总理范明正与全球企业座谈会上提到了关于开发人工智能、汽车技术、半导体芯片和生态系统的合作。
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| 越南总理范明正和政府成员出席了全球企业就人工智能、汽车技术、半导体芯片和生态系统开发合作的座谈会。 |
阮金山先生表示，越南的各大学正开展人工智能 (AI) 的研究和培训。关于半导体芯片领域，虽然能够提供完整培训和学位证书的大学不多，但与其相关的研究行业也不少。目前，各大学正在紧急制定相关课程，让讲师进修和组织邀请国际专家进行培训。
到2024年，许多学校招生人数约1000名左右，并且这一数量将在接下来的几年中迅速增加。越南政府优先考虑对大学和一些技术工程学校进行投资与合作开展大型项目，以此来推动这一项目的投资。
阮金山部长表示：“国际合作、企业的参与和支持将有助于我们快速开展半导体芯片领域以及许多其他重点行业的培训。我们已做好为满足投资越南的科技企业提供高素质人力资源的要求的准备。”
在范明正总理出席访问瑞士2024年世界经济论坛达沃斯会议期间，越南六所大学校长与瑞士本尼迪克特集团商业与酒店管理学院（BHMS）校长签署合作协议。越南6所大学包括：交通大学、水利大学、河内土木工程大学、胡志明市开放大学、太原大学下属经济工商管理大学、太原大学下属医药大学。
根据签署的文件内容，学校将派遣讲师、研究人员和干部人员进行交换学习；组织短期和长期交换生；开设文化交流、暑期课程；提供奖学金项目；交换培训和资源管理（资料、课程、流程、经验等）。此外，提供技术和技能的支持和培训；合作实施研究项目；合作发表科研合作成果；合作举办国际会谈；合作实施国际项目活动；在循环经济、绿色经济、气候变化、医药学等领域开展研究和培训合作。
签署的文件承诺，越南和瑞士高等教育机构将在一段时期内进行更加深入、更加有效的合作。
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